摘要/前言 最近，我们与《EE Journal》合作，在题为 “非磁性互连” 的网络研讨会上深入探讨了一个引人入胜的话题，主要针对非磁性连接器在减轻磁铁和磁场在医疗、科学、工业、空间和量...

　　近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213)正式宣布全资子公司品牌——飞凌微电子（Flyingchip™，以下简称“飞凌微”)。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式...

　　演示细节 首先，Jonathan 展示了 Samtec 224 Gbps电缆解决方案，包括中板、中板至前面板和中板至背板解决方案。所有这些产品都采用了 Samtec Si-Fly HD™ 技术。 接下来，我们将仔细观察Samtec的两...

　　Flashtec® NVMe® 5016 控制器经过优化，可管理不断增长的企业和数据中心工作负载   人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的数据中心的需求。为满...

　　导读 新能源汽车产业的快速发展推动了各个产业链的爆发式增长，汽车智能化、自动驾驶成为新能源汽车最重要的核心竞争力方向，给高度集成化中央大脑和域控制器带来新的挑战和机遇，尤...

　　随着AI计算平台迎来了新一轮升级浪潮，业界巨头们纷纷推出了各自的创新产品：NVIDIA的Rubin GPU、Intel的至强6处理器、以及AMD的锐龙和EPYC系列处理器，均强调了AI加速的核心地位。这些技术进步...

　　摘要/前言 选择背板设计需要对特定的网络拓扑结构和应用进行权衡。在某些情况下，对PCB与电缆背板的评估不是 非此即彼，而是一种组合方式。 Samtec的工程师Andrew Josephson、Brandon Gore和Jona...

　　7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”。作为国产新一代AI PC算...

　　在霓虹璀璨的都市天际线下，虽然科幻电影中的“飞行汽车”尚未驶入现实，但汽车智能化的发展已远超想象。在AI、5G、大数据和物联网等前沿技术的创新驱动和深度融合下，实时感知、互联...

　　【 2024 年 8 月 14 日 ，德国慕尼黑讯】 消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规 PCB设计，此类...

　　主要特点 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器 在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近 可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的...

　　2022年，RIGOL发布了高分辨率数字示波器DHO4000/1000系列，为小信号测试提供了更经济的解决方案；2023年推出了超便携高分辨率示波器DHO800/900系列，进一步普及了高分辨率示波器。今天，为帮助工...

　　作者：安森美模拟与混合信号事业部，资深市场营销经理Min Su You 随着车辆愈发先进，有助于提升道路安全性能、提供驾驶辅助功能以及提高能效，其底层技术的重要性也随之增加。无论是传统...

　　STDRIVE101三相栅极驱动器芯片为电机带来高功率密度和很低的睡眠功耗 组装好的参考设计板已在意法半导体电子商城上架开售   2024 年 8 月 1 日，中国 ——意法半导体的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密...

　　Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性 2024 年 8 月 7 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的气体放电...

　　背景 近年来，随着AIGC的发展，生产力的生成方式、产品形态都在发生重大的变化。计算规模和模型规模的不断增大，尤其是大模型的出现和广泛应用对算力的需求呈现出爆发式的增长。这一系...

　　中国上海 –2024 年 8 月 2 日 – 越来越高效的楼宇隔热保温性能有助于减轻气候变化的影响。然而，隔热良好但通风不良的建筑会导致二氧化碳（CO2）的积聚，即使中等浓度的二氧化碳也会对健...